通过800℃加热保温,可以得到含有铁素体、贝氏体和残留奥氏体的多相组织,且含TRIP钢中有V(C,N)析出。830℃保温时,工艺弛豫时间显著影响铁素体晶粒尺寸、铁素体量以及铁素体基体上的位错密度和沉淀析出量，随贝氏体区保温时间的延长，双金属耐磨板中残余奥氏体体积分数先增大后，残余奥氏体中碳含量增多。 　　在相同等温时间下,等温温度越高,残余奥氏体中的碳含量越大，双金属耐磨板中的铁素体、贝氏体晶界或者相界面1m以上大颗粒奥氏体发生相变,双金属耐磨板的抗拉强度、伸长率和强塑积分别达到820MPa,35%和30750MPa.%的值。 　　用光学显微镜研究耐磨衬板半固态二次加热过程中合金的晶粒长大规律和晶粒的形貌演变，淬火固定其半固态组织后,测量并统计出平均晶粒尺寸及合金液相体积分数,并与理论计算数值进行比较。随着加热温度的升高,相的生长和球化速度变快，耐磨衬板中原位Al2O3颗粒对合金的铸态组织没有明显的细化和球化作用，在接近液相线温度（648℃）保温30min后的铸造组织较好，中心部位和边部组织的差异较小。 　　但是在合金的二次加热过程中对晶粒长大行为具有作用，并与采用原位反应近液相线铸造方法制备耐磨衬板,和长大规律。随着着二次加热温度的升高和保温时间的延长，在液相线温度附近（630℃）保温后耐磨衬板的锭坯中心和边部组织均是均匀、细小的近球形组织。

　　冷裂纹由于双金属耐磨板的含碳量及合金元素含量都较高，所以冷裂纹倾向比低碳调质钢大。双金属耐磨板的过热区高碳马氏体在低温下的马氏体难以产生自回火效应，氢脆性大，少量氢就足以导致冷裂。为降低接头中的含氢量。 　　除采用预热、后热及低氢型焊接材料和焊接方法外，还应仔细清理工件坡口周围和焊丝表面的油污、铁锈，避免在高湿度或低温环境下焊接。过热区的脆化由于耐磨板具有相当大的淬硬性，在热影响区的过热区很容易产生硬脆的高碳马氏体。 　　冷却速度越大，生成的高碳马氏体就越多，脆化也就越严重。要双金属耐磨板过热区脆化，宜采用小的焊接热输入，并辅之以预热、缓冷及后热等工艺措施。热影响区的软化双金属耐磨板热影响区的软化程度比低碳调质钢更为严重。 　　埋弧焊接双金属耐磨板也是所有焊接之中的一种焊接方法，也是在焊接生产中运用为广泛和成熟的焊接方法之一，虽然说这种焊接方法在焊接当中算是很成熟的焊接，但是在运用当中也不可以掉以轻心，因为在施工焊接当中也会出现各种不合理的现象。

　　对于运用埋弧焊的时候出现的不合理的现象，我们又该如何做理，以及如果处理埋弧焊焊接当中所出现的焊接缺陷。第五点：焊接裂纹接时候出现裂纹，这种现象产生的原因有，焊缝没有焊透现象，在焊接当中没有按照一定的顺序，焊接的耐磨板刚度比较大，双金属耐磨板的层数较高。 　　第六点：焊接熔穿埋弧焊运用当中也可能会出现焊接焊穿的情况，这种情况一般都发生在焊接电流过大，双金属耐磨板比较薄弱，焊接头一直没有拿开，而这种缺陷一般的处理方式，就是要注意焊的位置以及处理好电流电压，调节好这些，这样才能够放置于焊接焊穿的可能。 　　双金属耐磨板的MIG/MAG焊是以惰性气体保护或以富体保护的弧焊方法。而CO2保护焊却具有强烈的氧化性。这就决定了二者的区别和特点。双金属耐磨板MIG/MAG焊的主要优点如下：1）在氩或富体保护下的焊接电弧。 　　不但射滴过渡与射流过渡时电弧，而且在小电流MAG焊的短路过渡情况下，电弧对熔滴的排斥作用较小，从而保证了MIG/MAG焊短路过渡的飞溅量60%以上。2）由于MIG/MAG熔滴过渡均匀和，所以耐磨板的焊缝成形均匀、美观。