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三星表示，折叠屏因为其潜力而受到认可，但是三星发现了一些与产品相关的问题，检查回收的产品时，发现折叠部分的顶部和底部由异物引起显示屏幕损坏。三星将彻底调查原因并采取措施防止显示损坏。同时三星将产品的完整性，同时加强与客户的沟通，了解如何使用新类别的Galaxy Fold。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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海康威视2018年全年实现营收498.37亿元，同比增长18.93%；净利润113.53亿元，同比增长20.64%；毛利率为44.85%，每股收益1.24元。在研发投入方面，海康威视一直保持上升趋势，平均增速保持在40%以上，从2012年的6亿元上升到2018年45亿元，年增长率为600%。在此期间，海康威视研发费用占净利润比例基本保持在30%上下。海康威视2018年研发费用占比上升到39.55%，高于行业平均水平，确保领先地位。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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