东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC（每单元3位），容量 达2TB，并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议，提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度，随机读写 达355K/365K IOPS。
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功耗降低约10%，而5/3纳米持续在台投资，5纳米 期已开始装机，3纳米亦取得建厂土地，未来先进制程投资均在台湾。台积电在过去5年内，共投入近约492亿元扩增产能，2019年资本支出目前也维持在100亿~110亿美元。
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SM2262EN SSD控制芯片也获得了金士顿的采用，其推出了面向消费者、高级用户和企业的新一代SSD KC2000，使用慧荣科技SM2262EN主控芯片，搭配的是96层的3D TLC NAND，是一款支持M.2 NVMe PCIe的SSD，提供的读写速度，能够有效改善桌面、工作站和高性能计算系统的运行速度。
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