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首先,正如前文所言,芯片是个要耐得住寂寞的领域,需要长期高强度的连续投入。以某厂商为例,其在自研芯片领域(电级、企业级、消费级)取得了非常大的成功,但其投入也是非常巨大,持续的高强多投入才是能否做好此项业务的先决关键。

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的确,这是条捷径,但这条捷径并不适合新华三。作为国内ICT基础设施市场的领导性厂商,新华三选择了北坡登顶珠穆朗玛,直接把目光锁定在了高端路由产品上。不过,在笔者看来,新华三并不只是过过嘴瘾,而是谋定后动。

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其次,新华三还要做到商业芯片和自研芯片的平衡。长久以来,新华三都是采用的商业芯片,其供应商并不多,其整个研发与产品体系都是建立在专业分工的基础之上。引入自研芯片,并不仅仅是换颗“心”,而是“洗心革面”,这是个剧烈的阵痛。而且,在换芯的过程中,还要考虑到与原有供应商的合作,对于新华三的体量,他们之间的合作已经不再是简单的买卖,而是相互嵌入的紧密协作,这个分寸并不好拿捏。

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